7月13日，由中國汽車工程學會主辦的第十五屆汽車動力系統(tǒng)技術年會（TMC2023）在青島隆重召開。湖南三安受邀參會并發(fā)表演講，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品亮相展區(qū)。

作為中國最具影響力的汽車動力系統(tǒng)領域的技術交流平臺，本屆會議吸引了來自國內外500多家機構近2000位專業(yè)代表參加。會上，湖南三安半導體碳化硅應用專家施洪亮博士就“車規(guī)功率半導體封裝的發(fā)展、應用、難點及建議”發(fā)表演講：

演講摘要

● 車規(guī)功率半導體器件性能挑戰(zhàn)

● 車規(guī)功率器件封裝的迭代發(fā)展

● 不同封裝的應用差異與難點

● 三安在先進封裝中的垂直集成優(yōu)勢

● 電控模塊封裝的發(fā)展建議

演講話題和內容獲參會專家及工程師的積極反饋，并和三安團隊進行了充分的技術探討。

現(xiàn)場展出的碳化硅二極管、MOSFET等產(chǎn)品吸引了眾多與會嘉賓駐足參觀，三安市場銷售人員與部分整車及Tier 1企業(yè)的技術團隊深入交流。此外，在創(chuàng)新技術評選活動中，三安的功率SBD/MOS器件雙雙入圍了年度創(chuàng)新技術。

三安將持續(xù)技術創(chuàng)新，豐富車規(guī)級碳化硅功率半導體產(chǎn)品系列，全方位服務新能源汽車客戶，助力車企在電動汽車整車能源效率與可靠性提升、降低制造和使用成本等方面的高效化升級。